【简讯】英伟达RTX 50系列又涨价了；联想官宣加入UFCS阵营…

英伟达RTX 50系列又涨价了

据ChannelGate视博合聚最新确认，英伟达RTX 50系列Blackwell架构显卡将在本周迎来新一轮大规模价格调整。由于市场需求持续远超供应速度，包括七彩虹、影驰在内的多家AIC品牌商已明确了提价计划，部分旗舰型号的涨幅将达到3300元。

其中，基于RTX 5090 DV2核心的型号成为溢价重灾区，单卡上调幅度在2200元至3300元之间。次旗舰型号RTX 5080的涨幅也维持在高位，预计上调2500元至2800元。即便是定位主流市场的RTX 5070 Ti和RTX 5070，也将分别面临1000元和600-900元的售价上调。就连入门级产品也未能幸免，RTX 5060 Ti（8GB/16GB版本）的涨幅在100元至400元不等，而最基础的RTX 5060也将上调约150元至200元。

据了解，本轮涨价的背后除了显存荒外，还加入了原材料成本激增的新因素，由于显卡制造中大量使用的铜等基础材料价格在近期显著攀升，直接拉高了PCB和散热模组的物料成本。

联想官宣加入UFCS阵营

11月4日，国内FCA终端快充行业协会正式官宣，联想品牌即日起正式加入协会，成为核心会员单位。FCA终端快充行业协会官方表示，联想的正式加入进一步丰富了协会的会员生态，补齐了个人PC与智能外设产业链的关键环节，大幅强化了上下游资源的聚合效应，对整个快充行业的标准化推进具备多重重要价值。

截至目前FCA终端快充行业协会总共有83家成员单位，包括华为、OPPO、vivo、荣耀、魅族、安克、公牛、倍思、酷态科、绿联、品胜等消费电子、配件赛道的主流品牌。

去年举办的UFCS产业发展大会上，OPPO、vivo、华为、荣耀四大头部手机厂商共同宣布全面开放UFCS快充互授权，不同品牌产品之间的快充兼容性得到了质的提升。

中国信息通信研究院总工程师魏然此前公开表示，随着2.0版本标准的正式落地，UFCS在实现不同品牌终端产品更高功率快充互通的同时，其协议层自主加物理层兼容的创新架构，也为全球快充标准的后续演进贡献了成熟的中国方案与行业智慧。

高通已完成HBC架构相关硬件验证

今年6月，高通推出了新的Dragonfly数据中心解决方案，包括Dragonfly C1000处理器、Dragonfly AI300推理加速器、HBC（High Bandwidth Compute）架构、以及定制芯片解决方案等。

日前，高通宣布，第一代采用HBC架构的芯片已完成硬件验证，证明了核心技术在真实数据路径上可以按设计运行，这是为下一代AI推理平台奠定内存基础的里程碑。这是首次在接近生产规模的条件下，完整验证了读写与近存计算能力。

按照高通的规划，第一代HBC架构将于明年在AI250上亮相，内存读写速度将达到133TB/s，有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年将迎来AI300，配备第二代HBC架构，性能将有进一步提升，有效带宽将是采用标准LPDDR5X的AI200的54倍。

高通还在大力推动HBC架构商业化，已邀请三星和SK海力士作为HBC的存储合作伙伴加入。另外高通也打算将台积电（TSMC）纳入到HBC生态系统中，以提供技术集成和先进封装方面的支持。

AMD Q3营收增45% 

据AMD最新财报公布，2026年第三季度营收同比增长45%至133.77亿美元，再创单季新高，较分析师预期高约2.3%，也超过公司自身指引区间高端133亿美元。非GAAP口径下，每股收益（EPS）同比增长74%至2.09美元，较分析师预期高逾6%；运营利润率同比提升5个百分点至29%，强于市场预期的28%。

财报最核心的亮点是AI需求推动的数据中心业务。三季度AMD数据中心收入同比增长97%至85.46亿美元，较市场预期高约3.3%，占公司总营收比例从一年前的47%升至64%。

AMD称，该业务增长主要来自EPYC服务器CPU需求强劲，以及Instinct MI450系列GPU推出后销售创纪录。

AMD本季最关键的业务依旧是数据中心。三季度数据中心收入85.46亿美元，同比增长97%、增速略低于二季度的107%，环比增长27%，高于市场预期的82.7亿美元。增长强劲的同时，该业务在总营收中的占比达到64%，约为一年前的1.4倍。该部门运营利润28.82亿美元，约为去年同期10.74亿美元的2.7倍，部门运营利润率约33.7%。

AMD预计，四季度营收约170亿美元，上下浮动3%，即大致区间为164.9亿至175.1亿美元。该指引中值对应同比增长约66%、环比增长约27%，明显高于分析师预期中值约163亿美元。

微软Windows AI PC四层路线图曝光 

日前，微软公布下一代Windows AI PC路线图，按设备能力和内存配置将产品划分为四个层级，覆盖配备8GB内存的入门级设备、16GB及以上内存的Copilot+ PC，以及面向创作者和超级计算场景、内存达到128GB及以上的高端产品。根据路线图，AMD Ryzen AI 500系列和Intel Core Ultra Series 4将构成主流AI设备的主要硬件平台。

面向更高端的AI计算类别，微软规划采用NVIDIA RTX Spark、下一代Intel Core Ultra和下一代AMD平台，重点覆盖对本地AI运算能力、内存容量及专业工作负载要求更高的设备。

在分层标准方面，8GB内存主要对应基础入门级PC；符合Copilot+定位的产品需要至少16GB内存。随着应用场景扩展至内容创作和更高强度的AI计算，设备内存配置将继续提升，创作者PC和超级计算机类别可达到128GB及以上。

该路线图显示，微软仍在围绕现代AI PC构建Windows硬件生态，并通过不同内存门槛和处理器平台区分产品能力。

路线图同时涵盖AMD、Intel和NVIDIA的后续硬件，但未给出相关芯片的具体上市时间、完整规格及对应终端产品安排。

华硕公布XG Core显卡扩展坞规格

在今年的COMPUTEX 2026上，华硕发布了搭载AMD Radeon RX 9060 XT LP的新款XG Core显卡扩展坞。这是一款紧凑型图形解决方案，面向那些希望获得更强游戏体验和创意表现，但是又不依赖全尺寸台式机的用户。当时华硕并没有提供具体信息，只了解到通过USB4连接。

近日，华硕更新了XG Core显卡扩展坞的页面，公布了该产品的规格信息。其整体尺寸为144 × 117 × 39 mm，配有HDMI 2.1b、DisplayPort 2.1a、以及USB Type-C（速率40Gbps）接口各一个，另外还有一个USB-C接口用于供电。由于功率限制在75W，低于Radeon RX 9060 XT LP所需要的140W，导致性能受到了很大的影响。

正常情况下，Radeon RX 9060 XT LP的游戏频率和加速频率分别达到了2450MHz和3050MHz，而XG Core显卡扩展坞默认模式下分别为1010MHz和1600MHz，即便调整至超频模式，也只有1030MHz和1620MHz。

华硕表示，XG Core显卡扩展坞的峰值INT4稀疏算力为406.3TOPs，仅为标准设置下800TOPs的一半左右，性能有着较为明显的差距。