日月光，砸1000亿扩产！

AI芯片订单持续增加，全球封测龙头日月光也在加快扩产步伐。

11月5日，台湾经济部投资台湾事务所通过日月光半导体一项投资计划，日月光拟投入新台币1237亿元（约合人民币270亿元），在高雄、台南等地扩充高阶封装测试产能，预计新增3553名本地员工。

这笔投资主要涉及楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区等厂区。按照规划，日月光将在这些地方增设智能化产线，导入AI、大数据分析技术，并整合自动化设备与微系统封装技术，提升生产效率和产品良率。同时，还将设置太阳能发电设备，推动绿色制造。

对于日月光来说，这笔投资并非临时起意。最近几个月，公司已经连续上调资本支出，先进封装产能建设也在明显提速。

10月底的法说会上，日月光投控财务长董宏思宣布，将2026年资本支出从原先的105亿美元提高至115亿美元，再增加10亿美元。这部分新增预算，一半用于厂房设施，另一半用于设备采购，而设备投资中有六成将投向先进封测项目。

这意味着，日月光今年的资本支出已经达到115亿美元。按照目前的规划，明年资本支出还将高于今年。

厂房建设方面，日月光集团目前在台湾共有22个厂房项目正在推进，其中超过一半预计在今年和明年陆续释放产能。与此同时，公司还在寻找合适的既有厂房，希望缩短扩产所需的时间。

从这些动作来看，日月光正在尽可能把产能建设提前。背后的原因并不复杂：AI芯片需求增长，带动先进封装和测试订单增加，而现有产能需要进一步扩充，才能承接客户接下来的订单。

日月光近期也上调了先进封测业务的营收目标。

根据公司此前公布的信息，今年先进封测（LEAP）服务营收目标已经从37亿美元上调至超过40亿美元，2027年则力争在今年基础上实现翻倍。

除了LEAP业务，日月光还在加快全制程封装和CPO的商业化进度。

董宏思预计，日月光全制程封装业务今年营收约为3亿美元，2027年有望超过10亿美元。共同封装光学（CPO）方面，公司预计明年相关营收将超过5亿美元。

这两个数字值得关注。全制程封装业务营收从今年约3亿美元增长至明年超过10亿美元，意味着这项业务正在进入更快的增长阶段；CPO明年超过5亿美元的营收目标，也说明日月光已经将这项技术视为一项具有实际商业价值的业务，而不只是前期技术储备。

与此同时，日月光还在推进面板级封装。

公司已经开发出310毫米面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产，主要支持FOCoS和FOCoS-Bridge平台。

从这次披露的投资计划来看，日月光并不是只在现有封装业务上简单增加产能，而是在同时扩充高阶封测、全制程封装、CPO以及面板级封装等不同方向的能力。

值得一提的是，日月光此前已经多次增加资本支出。7月底，公司曾将年度资本支出从85亿美元提高至105亿美元；到了10月底，又进一步提高至115亿美元。短短几个月，年度资本支出预算已经连续两次上调。

而这次新台币1237亿元的投资计划，又为其在台湾的产能扩充增加了新的投入。

对于日月光而言，眼下最重要的事情，是尽快把正在建设的厂房和产线转化为实际产能。AI芯片的封装复杂度不断提高，先进封装不再只是传统封测业务的延伸，也正在成为日月光未来业务增长的重要来源。

从115亿美元的年度资本支出，到1237亿元的新投资计划，再到LEAP业务明年营收翻倍、全制程封装营收突破10亿美元以及CPO营收超过5亿美元，日月光这一轮扩产的力度已经相当明显。

AI芯片带来的投资热潮，正在从晶圆制造向封装测试环节延伸。日月光这次拿出的千亿级投资，也让封测行业的扩产竞争进入了新的阶段。