IT时代网 2026-11-07 03:03:53
人造金刚石企业 Diamond Foundry 宣布造出全球首片 D200mm 单晶金刚石,直径达 200 毫米,称这是金刚石作为技术材料迈向半导体级规模制造的根本性一步。
金刚石兼具最高热导率、出色机械强度、电绝缘与光学性能,长期被视为理想的技术材料,但晶体尺寸一直是其用于先进技术的根本瓶颈:天然金刚石受地质条件限制,常规实验室培育金刚石的晶体尺寸也相对较小。该公司称,此次产出的是整片单晶金刚石,而非多晶金刚石晶圆或金刚石拼接体。
实现 D200mm 规模需要攻克晶体生长、等离子体物理、反应堆工程、材料科学与工艺控制等一系列基础难题。公司首席执行官表示,数百名工程师、科学家和技术人员为此贡献了十余年间无数次实验、失败与发明;与晶体放大相关的两位核心研究人员的攻关始于 25 年前,当时学界普遍认为单晶金刚石不可能做到这一尺度。
D200mm 只是路线图的一步,公司称通往 D300mm 的路径同样可期。随着计算系统面临日益严峻的散热约束,大尺寸单晶金刚石有望成为功率电子、AI 计算、光学与量子系统等领域的散热与衬底材料。
编辑:林一舟
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发布时间:2026-11-07 01:59:05
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