【简讯】AMD官宣不放弃Ryzen；OPPO Reno17系列11月9日发布…

AMD官宣不放弃Ryzen

据报道，AMD正加速向数据中心公司转型。尽管官方承诺不会放弃Ryzen品牌，但其业务重心与游戏玩家及消费级PC市场的距离正变得越来越远。

最新财报数据显示，AMD第三季度总营收达到创纪录的134亿美元。其中，数据中心部门营收高达85亿美元，同比增长97%，占总营收的比例已从去年同期的47%飙升至64%。苏姿丰在电话会上预计，2027年数据中心营收将翻倍，占比将突破80%。

与服务器业务的狂飙形成鲜明对比的是游戏业务的失速。包含独立显卡和游戏主机定制芯片的游戏部门，第三季度营收仅为7.73亿美元，同比暴跌40%。其占总营收的比重也从一年前的14%骤降至6%。Radeon显卡与主机芯片双双走弱，已无法互相弥补。包含桌面与移动处理器的客户端业务营收为29亿美元，同比增长7%，但环比下滑4%。

苏姿丰坦言，存储与零部件涨价导致PC需求放缓，并预测2027年全球PC出货量将出现两位数下滑，AMD已为PC业务的大幅收缩做好准备。

为安抚玩家，AMD在2026年台北电脑展上确认AM5平台支持将延长至2029年，并推出了锐龙7 5800X3D十周年纪念版。苏姿丰也在公开场合重申游戏仍是核心业务。

OPPO Reno17系列11月9日发布

11月5日，OPPO宣布OPPO Reno17系列将于11月9日亮相，预计带来Reno17和Reno17 Pro两款机型。此前，OPPO Reno系列产品经理张若星晒出Reno17系列实拍样张，并宣布新机将推出全焦段4K超清长实况功能，首次将单段实况时长从3秒延长至6秒，进一步提升动态影像的记录能力。

此外，张若星还公布了Reno17系列全新的实况随心贴玩法，带来主体跟随、状态贴和自由图层三项功能。其中，主体跟随可以让贴纸跟随画面中的人物或物体移动，实现类似摄像机跟踪的动态效果；状态贴则可以将喝过的奶茶、听过的音乐等生活记录转化为专属贴纸，让实况照片更具个性化。自由图层则借助AI智能识别画面主体，允许用户自由调整贴纸的层次关系，让照片拼贴呈现出更丰富的空间感。

据爆料，Reno17 Pro将采用6.32英寸1.5K分辨率小尺寸直屏，支持120Hz刷新率，搭载联发科天玑8550 SUPER处理器。影像上，Reno17 Pro后置三摄组合，包括2亿像素大底云台主摄、5000万像素超广角镜头以及5000万像素潜望式长焦镜头，兼顾日常拍摄、广角取景和远距离变焦需求。续航方面，新机电池容量预计在7000mAh左右。

蓝牙技术联盟采纳HDT标准

据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的最新公告，宣布采纳“高数据吞吐量”（Bluetooth High Data Throughput，HDT）技术，并将其作为蓝牙核心规范7.0中的可选功能。

HDT技术可视为增强版蓝牙低功耗（Bluetooth LE），通过引入新的物理层（PHY），将最高比特率从2Mbps提升至7.5Mbps，提速275%，使设备能够在同一蓝牙链路上更高效地承载更多数据。7.5Mbps是物理层峰值比特率，并不等同于用户实际可用吞吐量；实际速率会受到距离、干扰、设备射频能力、协议开销和连接配置等因素影响。

除速度提升外，HDT还具备更大容量（提升频谱效率）、更高能效（更快完成传输意味着射频模块可更早进入低功耗状态）以及更强可靠性（增强通信稳健性，在更复杂或干扰更多的环境中维持更稳定的连接表现）等优势。

在应用场景方面，官方给出的首个旗舰场景是高端无线音频：HDT提供支持高分辨率和无损音频所需的容量与效率，也为环绕声、空间音频等体验创造条件。

蓝牙技术联盟预计，首批支持HDT的设备将在2027年年初前后出现，随后逐步扩展至耳机、智能穿戴、手机、电脑及XR等更多终端。需要注意的是，HDT属于可选功能，现有蓝牙设备通常无法仅通过软件升级获得该能力。

荣耀700系列关键规格曝光

今天，有数码博主透露，荣耀700系列标准版将搭载高通骁龙8s Gen4处理器，Pro版则直接升级至骁龙8 Gen5，形成同档唯一双骁龙8系芯片组合。该博主还表示，“更强性能+更大电池+潜望镜+旗舰影像+自拍背屏，这套组合同档无对手了吧？”

结合此前曝光的信息，荣耀700系列将带来元气版、标准版和Pro版三款机型。屏幕方面，荣耀700标准版和Pro版预计采用6.57英寸1.5K OLED直屏，机身背面还配备一块约1.72英寸的副屏。这块背屏支持显示时间、天气和消息通知，还能控制音乐播放，并可作为后置摄像头自拍时的取景器，进一步丰富手机的交互体验。

影像方面，荣耀700系列将搭载2亿像素主摄，其中Pro版有望配备5000万像素潜望式长焦镜头，进一步提升远距离拍摄能力。

新机将延续大电池路线，此前爆料称系列最大电池容量有望达到9000mAh级别。

荣耀品牌营销部总裁、全球CMO关海涛此前已官宣荣耀700系列，并将其称为“荣耀数字系列全面大换新的一代”。

高通与SpaceX合作星链移动网络

日前，高通公布截至2026年9月27日的第四财季业绩。受需求低迷及苹果相关收入下降拖累，高通第四财季核心智能手机芯片（QCT handset）营收下降26%至51.4亿美元，未达华尔街预期的52.5亿美元。

在随后的财报电话会和媒体访谈中，高通管理层向市场释放强烈信号：最坏时期已经过去，以数据中心、汽车和AI物联网为代表的“非手机业务”即将迎来史诗级大爆发。高通CEO Cristiano Amon明确表示，安卓市场已触底反弹，未来一年非手机业务超60%的爆发式增长将“完全取代苹果退出的缺口”。

在谈及高带宽计算（HBC）技术最新进展时，Amon对高盛分析师Jim Schneider表示，与上述两家头部云厂商的合作将持续至2028及2029财年，属于“长期、跨代际、多产品的战略合作”。他还透露，搭载HBC技术的AI250芯片在实验室测试中的能效表现超出预期——原设计目标为每比特消耗0.5皮焦耳（pJ/bit），实际测得仅约0.3皮焦耳，且早期良率也高于预期。

除常规业绩数据外，高通在本次财报电话会上还释放了极具市场冲击力的重磅增量信息。高通将与马斯克旗下SpaceX达成的跨界基础设施合作。高通正式宣布，将从2027年起，为SpaceX规划中的全美“星链移动”（Starlink Mobile）网络提供核心无线电设备、基带单元以及配套软件支持。这是一项多年期协议，也涉及双方对下一代无线技术的规划。

手机厂商开始囤货锁产能

据熟悉半导体行业供应链的相关博主爆料，业内普遍判断当前的存储芯片短缺行情至少会延续到2029至2030年。

三星、SK海力士、美光这三大存储原厂2027年规划的绝大多数产能，早已经被AI相关的客户提前长约买断，留给消费电子领域的可用产能份额被大幅压缩。

AI服务器配套的各类芯片大量抢占成熟制程晶圆产能的连锁反应，现在已经传导到了消费电子供应链的更多细分赛道，原本供应相对充足的OLED驱动IC也开始出现缺货涨价的情况。

业内预计这类供需错配的情况在2027年还会进一步加剧，目前已经有头部手机厂商开始提前出手锁产能、囤关键元器件，避免后续新品上市阶段因为缺芯出现供货断档。

这一轮由AI产业带动的半导体产能转移，将会直接打破过去十几年消费电子产业链的供需定价体系，后续中高端旗舰手机的内存配置升级速度会被迫放缓，整机终端售价也可能在未来两三年迎来普遍上调，普通消费者换机的成本会随之持续走高。