英伟达测试无玻纤PCB材料系统，涨价潮下谁能吃到红利？丨行业风口

摘要

英伟达正在为其下一代AI服务器平台测试无玻纤PCB材料系统。与此同时，建滔积层板本年度已发布多轮CCL涨价通知，南亚塑胶自9月起上调产品价格，涨价效应正向下游全面传导。材料路线出现分岔，上游供给瓶颈又同步收紧，高端PCB产业链的利润分配正在被重估，哪些厂商能同时跨过技术验证与涨价传导两道门槛？

投资要点

① 英伟达测试无玻纤PCB材料系统

② 涨价向下游传导，PCB二三线厂商或将迎来盈利拐点

③ 机构建议关注这些标的

英伟达测试无玻纤PCB材料系统

国投证券援引DIGITIMES报道，英伟达正在为其下一代AI服务器平台测试无玻纤PCB材料系统，评估聚四氟乙烯（PTFE）与碳氢化合物（HC）树脂配方，以用于Rubin Ultra NVL576交换机托架，该托架计划于2027年下半年量产。

在国投证券看来，此举背后的核心逻辑或在于寻求电性能与可制造性的更优平衡，即在满足高频高速电性能要求的前提下，改善PCB制造良率与生产效率，提升规模化交付能力。

两条路线的性能差距已拉到代际级。国金证券资料指出，PTFE分子基本不具净极性，10GHz条件下介电常数约2.1—2.2、介电损耗低于0.0004，较M9的介电常数约3.0—3.1、介电损耗约0.00046—0.00050实现代际级领先。值得一提的是，PTFE优势越突出，加工难题越集中。PTFE属热塑性材料，不发生交联固化反应，压合稳定性差、钻孔易产生毛刺，孔金属化需借助等离子体等特殊工艺。