经济观察报 2026-11-08 08:45:55
2026年进博会上，AMD、高通、英特尔等半导体厂商集中展示智能体硬件。相比云端大模型，本地部署方案在隐私合规与成本控制上具备优势。目前相关产品多处于试点或早期阶段，主要面向开发者及企业用户，商业化落地仍待推进。
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发布时间：2026-11-08 08:26:54
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2026年进博会上，AMD、高通、英特尔等半导体厂商集中展示智能体硬件。相比云端大模型，本地部署方案在隐私合规与成本控制上具备优势。目前相关产品多处于试点或早期阶段，主要面向开发者及企业用户，商业化落地仍待推进。
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