对话银华基金方建：为什么集成电路是“时间的朋友”？

21世纪经济报道 见习记者 张长荣

近年来，人工智能技术加速发展，算力需求持续增长，集成电路产业也迎来新的发展机遇。从大模型训练所需的GPU、存储模型参数的高带宽存储，到终端侧推理所需的SoC，集成电路已成为支撑数字经济发展的重要基础。

近日，围绕集成电路产业的发展趋势与投资机遇，21世纪经济报道记者对话银华基金权益投资管理部执行总监、基金经理方建。方建认为，集成电路产业具有“长坡厚雪”的行业特征，随着我国集成电路产业逐步从“0到1”迈向“1到10”，叠加人工智能浪潮的推动，半导体设备、制造、设计及终端产品等产业链环节都有望迎来新的成长机遇。

如何理解集成电路产业的长期投资价值？

方建认为，集成电路产业是典型的“长坡厚雪”行业，其长期成长性主要体现在市场空间、行业壁垒和竞争格局三个方面。

从市场空间来看，2026年全球集成电路市场规模接近1万亿美元，且仍以年化超过5%的速度增长，这在相对成熟的行业中较为罕见。

从行业壁垒来看，集成电路被称为“现代工业皇冠上的明珠”，技术、资本、人才、生态、时间和地缘等多重壁垒相互叠加、彼此强化，形成了较高的行业进入门槛。

从竞争格局来看，集成电路产业受到技术、资本和生态等多重因素影响，竞争格局相对稳定。尤其是在制造环节，全球领先企业凭借自身优势，始终占据有利地位。

集成电路产业正进入新的发展阶段

“我国一直高度重视集成电路产业发展，特别是2018年中美贸易摩擦以来，我国集成电路产业发展进一步提速。”方建表示，经过8年的努力，中国集成电路产业基本突破了从“0到1”的发展阶段，当前正经历从“1到10”的黄金发展阶段。

以半导体设备为例，除部分高端设备以外，中国基本上实现了其他设备工具的自主可控。这一进展主要得益于我国较为完备的制造业基础、经验丰富的海归人才、庞大的工程师群体以及全球最大的电子下游市场。

在方建看来，当前人工智能浪潮进一步推动了集成电路产业发展，深度参与其中的半导体设备、半导体制造、半导体设计及半导体终端产品企业都有望受益，未来业绩或将迎来爆发期。

以半导体设备行业为例，2019年至2026年，行业年化收入增速超过30%。与此同时，2026年行业订单进一步加速增长，预计2027年行业收入增速大概率超过50%。

从长期来看，中国集成电路产业“长坡厚雪”的行业特征并未改变。方建认为，优秀企业能够凭借自身竞争优势，长期维持较高的市场份额和毛利率。

对于投资者而言，方建表示，集成电路产业是时间的朋友，投资者长期持有是有可能把握住行业和优质公司成长红利的。