作者｜任天勤

编辑｜王以沫

前两轮已回购近2亿，高端封装基板加速突破

11月4日，兴森科技（002436.SZ）再度释放回购信号。公司董事长邱醒亚提议斥资4亿元至5亿元回购股份，这已是年内第三次推进回购。

与此同时，公司前三季度归母净利润同比增长233.70%，第三季度盈利明显提速。AI算力需求持续升温，带动PCB及半导体封装基板市场扩张。这家老牌电路板企业，正迎来怎样的产业机会？

年内三度回购

根据公告，兴森科技控股股东、实际控制人、董事长兼总经理邱醒亚提议，公司使用自筹资金或其他合法资金，通过集中竞价方式回购4亿元至5亿元股份，用于股权激励或员工持股计划。

回购价格上限不高于董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，实施期限为董事会通过方案之日起12个月内。

邱醒亚表示，此次提议基于对公司长期价值及未来发展前景的信心，将积极推动董事会审议。

值得注意的是，这已是兴森科技2026年第三次推进股份回购。

2026年4月和8月，公司先后推出两轮回购计划，分别投入约9950.36万元和9998.62万元，累计回购587.30万股，耗资约1.99亿元，相关计划均已实施完毕。

若本次回购顺利完成，三轮累计投入金额将达到约5.99亿至6.99亿元。

不过，此次回购仍处于提议阶段，尚需履行董事会审议程序。回购股份拟用于股权激励或员工持股计划，并非直接注销股份。

资本动作背后，公司经营业绩正在明显改善。

2026年前三季度，兴森科技实现营业收入67.70亿元，同比增长26.00%；归母净利润4.39亿元，同比增长233.70%；扣非归母净利润4.57亿元，同比增长207.35%。

其中，第三季度单季营收27.32亿元，同比增长40.32%；归母净利润3.28亿元，同比增长219.77%，盈利增长明显提速。

11月4日，兴森科技股价涨停，收于27.98元，总市值约475.57亿元。由于回购提议在当日收盘后披露，不能将当天股价上涨直接归因于该消息。

芯片基板提速

兴森科技长期深耕印制电路板（PCB）行业，主营业务涵盖PCB样板、小批量板及半导体封装基板。

其中，PCB主要承担电子元器件连接和信号传输功能，而封装基板则连接芯片与外部电路，是半导体封装的重要组成部分。

近年来，随着AI服务器、高性能计算和先进封装技术发展，高端PCB及封装基板需求持续增长。

兴森科技也在加快向高端产品转型。

公司2026年半年报显示，上半年IC封装基板业务实现收入12.09亿元，同比增长67.34%。

其中，CSP封装基板业务受益于存储芯片市场需求回升、主要客户份额提升，以及产品结构优化，订单增长较快。

2026年第三季度，兴森科技综合毛利率达到30.5%，同比提升约8.2个百分点，环比提升约8.1个百分点。盈利能力改善，主要受益于CSP基板产品结构优化、产能利用率提升，部分产品实现盈利修复。

不过，兴森科技真正值得关注的业务，是近年来持续投入的FCBGA封装基板。

与传统PCB相比，FCBGA封装基板对线路精度、材料性能、制造良率和可靠性要求更高，主要用于高性能处理器等芯片封装领域。这一领域长期具有较高技术门槛，也是国内半导体产业链推进自主可控的重要方向之一。

目前，兴森科技已在FCBGA领域建立生产和研发基础，持续推进客户认证及产品导入。

但FCBGA业务仍处于产能爬坡和客户拓展阶段，尚未形成大规模稳定盈利。

兴森科技2026年上半年披露，FCBGA项目相关人工、折旧、能源及材料等费用投入约3.29亿元，对利润形成一定压力。

这意味着，兴森科技目前业绩增长主要由传统PCB及CSP封装基板等成熟业务改善驱动，而FCBGA仍处于未来盈利潜力逐步兑现的阶段。

扩产迎来考验

从行业来看，AI算力需求增长正在推动PCB产业向高层数、高密度、高速传输方向升级，也为高端半导体封装基板创造了新的市场机会。

不过，普通PCB、服务器高多层板、CSP封装基板与FCBGA封装基板之间，技术门槛、客户结构和盈利模式存在明显差异。

对于兴森科技而言，传统PCB业务提供经营基础，CSP封装基板已经成为重要增长来源，而FCBGA则承担着向更高端半导体产业链升级的任务。

这种布局带来成长空间，也需要持续投入大量资金。

2026年前三季度，公司购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付现金18.82亿元，同比增长167.78%。

截至9月末，在建工程达到16.38亿元，较年初增长73.15%；长期借款57.50亿元，较年初增长57.23%。与此同时，应收账款和存货分别达到31.00亿元和16.12亿元，反映出业务扩张带来的资金占用。

前三季度，兴森科技经营活动现金流量净额为1.13亿元，虽然同比由负转正，但仍明显低于同期4.39亿元的归母净利润。

这也说明，随着产能扩张和业务规模增长，现金流改善仍需要持续观察。

尤其是FCBGA业务，从设备投入、客户验证到批量生产，需要经历较长周期。只有在订单规模扩大、良率持续改善、产能利用率提高之后，前期投资才有望逐步转化为盈利。

如果客户导入和量产进展顺利，相关业务有望形成新的利润来源；反之，持续的折旧、人工和运营成本仍可能带来压力。

此次董事长再度提议大额回购，一方面传递了对公司长期发展的信心，另一方面也让公司未来的资金安排受到关注。

对于兴森科技而言，真正值得期待的，不只是短期利润增长和回购动作，而是能否借助本轮AI算力与半导体产业升级，将多年投入的高端封装基板产能转化为稳定订单和利润。

从传统PCB制造向高端芯片封装基板延伸，兴森科技已经迈出了重要一步。接下来，FCBGA客户认证进度、规模量产能力和经营现金流，将成为检验这场产业升级成果的关键。

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