11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告称，已向香港联交所提交申请，寻求旗下子公司平头哥独立上市；上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴的子公司。

公告显示，平头哥已于9月11日向香港联交所递交上市申请，拟通过H股在香港联交所主板独立上市，IPO具体规模尚未最终确定。

值得一提的是，就在公告前一天，有媒体援引知情人士报道，平头哥计划于2027年赴香港上市，募资规模为20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。随后，市场传闻称，平头哥已向港交所提交保密上市申请，但融资规模尚未最终确定。

目前来看，平头哥赴港上市的传闻已获公告印证。若前述募资规模属实，这将是近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。从自身发展节奏看，平头哥正处在成立以来商业化进展最快的阶段之一，其资本化动向因此备受市场关注。

2026云栖大会现场，平头哥展台人头攒动，吸引众多参会者驻足参观。马云飞/摄

事实上，平头哥的资本化路径早有铺垫。今年1月，市场即传出阿里巴巴计划将平头哥重组为部分员工持股的独立公司，并探索IPO可能性。3月19日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在财报电话会上首次公开表态：“平头哥已经成功商业化，年化营收规模也超过百亿级别……未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点。”这一表态被视为平头哥资本化预期的首次官方定调，也让后续的市场传闻有了更明确的参照。

而在上市传闻持续升温的同时，其组织层面的铺垫也在推进。今年8月，阿里巴巴集团发布2027财年第一季度财报，其中阿里巴巴中国电商集团、阿里国际数字商业集团与盒马整合，组建阿里巴巴电商集团；云智能集团与平头哥整合，组建“AI云与算力服务”，将先进芯片研发与云服务放在同一框架下。另外，此前归入“所有其他”分部的AI模型实验室、千问2C事业部及千问办公整合组建“AI实验室与应用”。

在上述财报中，阿里方面表示，基于此次战略调整，自本季度起，其分部报告将呈现如下：阿里巴巴电商集团、AI云与算力服务、AI实验室与应用，以及所有其他。这一调整使平头哥在集团业务版图中的定位更加清晰，也被外界视为其走向独立资本运作的前置动作。

公开资料显示，平头哥由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，是阿里巴巴全资半导体业务主体。自2018年成立以来八年间，其产品线已覆盖数据中心核心环节：服务器CPU倚天710是中国首款自研5nm服务器芯片，玄铁系列RISC-V处理器IP累计出货突破60亿颗，镇岳510企业级SSD控制器已在阿里云大规模部署，而真正支撑高估值预期的，是真武系列AI芯片。

在9月22日杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，根据官方表述，该芯片基于自研并行计算架构，搭载216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，适用于高精度训练及低精度、超低精度推理等场景，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，将于2027年一季度量产。平头哥方面称，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，真武系列已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等领域。

平头哥拟赴港上市之际，正值国产AI芯片产业正迎来新一轮发展机遇。今年10月，国际数据公司（IDC）发布的报告显示，今年上半年，英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额已降至34%。受美国出口管制影响，其产品供应受到限制，以华为领衔的中国本土竞争对手正逐步扩大市场阵地。

格局的变化，在IDC的出货量数据中体现得更为直观。华为AI加速器出货量从一年前的30多万颗增至57.2万颗，占据了整个市场28%的份额；平头哥占据7%的份额；紧随其后的是寒武纪（5%）、百度旗下的昆仑芯（4%）和海光信息（3%）。