卓源亚洲长期深耕人工智能及半导体产业链的又一投资代表。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）于2026年11月10日正式以“7672”为股票代码在香港联合交易所主板挂牌上市。

芯德半导体本次全球发售约1.066亿股H股，并引入了广发基金、国惠（香港）控股及迈为股份旗下Maxwell作为基石投资者，募集资金总额约9.46亿港元。

截至首日收盘，芯德半导体报于每股11.4港元，较发行价上涨28.38%，市值超121亿港元。

作为国内领先的半导体后道工艺领军企业之一，芯德半导体同时也是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D全品类先进封装技术能力的厂商之一。

依托自主搭建的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），芯德半导体持续推进前沿技术研发——截至今年4月30日，芯德半导体在国内累计拥有专利225项，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域，另有三项PCT专利申请。

其中，芯德半导体自主搭建CAPiC晶粒及先进封装技术平台，推出六大核心封装技术，其中FOCT-R高密度重布线扇出结构可实现同质、异质芯片间互连，整合高层数基板与精密再布线转接板，主要面向数据中心、服务器CPU、AI推理及IoT芯片场景。

自2025年起，芯德半导体加大GPU、光模块及高端AI电源管理芯片封装方向的研发与产能投入，已与光模块领域头部客户达成bumping生产及2.5D封装工程验证合作。同时，芯德半导体的南京生产基地设计产能由2023年的约40.14亿件提升至2025年的约64.11亿件，规模效应持续释放。

成立至今，芯德半导体已获得多家知名机构的投资。其中，卓源亚洲于2024年完成了对芯德半导体的战略轮投资。

卓源亚洲创始合伙人、董事长林海卓表示：“芯德半导体的IPO是卓源亚洲长期深耕人工智能及半导体产业链的又一投资代表，半导体前后道工艺的国产化成熟度与产业下游人工智能硬件底座发展速度及效率长期正相关，卓源亚洲深耕人工智能及半导体产业链，强基夯底，将进一步为产业链的发展贡献力量。”

值得一提的是，这也是继2024年无人驾驶的「小马智行」，协作机器人的「越疆科技」；2025年GPU的「沐曦集成电路」后，卓源亚洲在近两年人工智能主赛道收获的第四家上市公司。

成立于2016年6月15日的卓源亚洲起源于清华大学FIT楼4-204实验室，由清华大学校友共同创办，是一家清华系聚焦于集成电路及人工智能领域的投资机构——截至目前，卓源亚洲已投资了清微智能、生数科技、沐曦集成电路、基流科技、VAST、面壁智能、江行智能、瑞莱智慧、星动纪元、小马智行、辉羲智能、松延动力、中茵微电子、九章云极、越疆科技、中科时代、中科第五纪、卓世科技、庭宇科技、知有无界、睿魔智能、元昊动力、炎融科技、华瑞指数云、泰坦国际、轻量智造等人工智能企业。同时，卓源亚洲也已投资了沐曦集成电路、清微智能、恒一纪元、辉羲智能、芯擎科技、康芯威存储、紫光闪芯、篆芯半导体、中茵微电子、芯速联、寅谱计算、芯德半导体、芯承半导体、首芯半导体、迈睿捷半导体、埃瑞微半导体、盖泽半导体等半导体公司此外，卓源亚洲还重点投资了星际荣耀、卫蓝新能源、深蓝航天、永泰数能等商业航天及新能源企业。