11月10日，阿里巴巴在港交所公告，香港联交所已确认公司可进行建议分拆，因此，于9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格，以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。建议分拆目前拟通过全球发售平头哥的H股的方式进行，包括：香港公开发售平头哥的H股，以供香港公众人士认购；及向机构及专业投资者配售平头哥的H股。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为公司的子公司。

截至2026年2月，平头哥自研GPU芯片累计规模化交付47万片，年化营收规模突破百亿元。到了4月，平头哥高管高慧在公开场合更新的数据是，AI芯片累计出货已达56万片，覆盖20个行业的400多家客户。

11月10日晚，阿里巴巴美股盘前股价应声直线拉升，截至21:00，跌幅收窄至0.27%，此前一度跌超2.4%。

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来源：财联社、Wind、公开信息