小作文说是SemiAnalysis的消息，但没有找到原文。

首先SemiAnalysis的newsletter和X上都没有提这个，而且机构版的内容也没有提这个，所以这个source肯定不可信。

2、存储2028 年会否会出现“盈利悬崖”？

最近市场对存储的分歧是比较大的，都开始担心2028年的盈利悬崖：

• 供给可能追上需求
  。存储厂商近期给出的出货指引提高，制程迁移也快于摩根士丹利此前预期；新产能预计从 2027 年末陆续投入生产。报告认为，当前的高利润正在鼓励企业扩产。
• 部分数据中心项目可能推迟
  。大摩将约 5GW美国数据中心项目的预计投产时间从 2028 年移至 2029 年。据其测算，全球数据中心新增容量在 2028 年的同比增速因此从此前约 21% 降至 9%，2029 年则预计增长 20%。这是项目时间表的预测调整，并非需求已经消失。
• 客户开始控制存储成本
  。存储器约占 AI 服务器物料成本的 60%，部分买家因而转向较低容量的 64GB RDIMM，而非更贵的 96GB、128GB 产品。这可能限制高容量产品的售价溢价。

DRAM、HBM和Nand的情况也不尽相同：

DRAM 近期仍较强。尽管消费电子需求疲弱，报告引用的数据显示，2026 年第四季度 PC DRAM 合约价格仍在上涨，服务器 DRAM 价格也受到产品结构调整支撑。但大摩预计，普通 DRAM 价格可能在 2028 年内逐季回落。

HBM 需求仍在增长，竞争也在加剧。TrendForce 预测，三星电子可能在 2027 年重夺 HBM 出货份额第一。大摩也因此下调了对 HBM 长期高利润率的假设：它预计，随着竞争者扩产，HBM 相对普通 DRAM 的利润溢价会逐渐收窄。份额预测和利润率变化均存在不确定性。

NAND 出现更明显的短期价格压力。NAND 现货价格在此前两周下跌约 20%，部分模组厂正降价清库存。与此同时，北美云厂商采购仍支撑企业级 SSD 价格。现货与合约、消费级与企业级市场的表现因此出现分化。

3、如何看待现在的半导体板块？

费城半导体指数自10月以来下跌逾20%，市场主要担心两件事：大型科技公司和AI企业如何持续为高额资本开支融资，以及土地、电力、机房能否跟上数据中心建设计划。

这些约束肯定是存在，但GS认为2027年的数据中心新增容量有较高可见度，可以作为评估算力需求的基线；更大的不确定性在2028年以后。因此，GS明确偏好英伟达和博通：即使假设2028年算力业务不再增长，以2027年盈利为基线，两者市盈率也分别约为12倍和13倍。

大摩同样认为抛售过度，但对股价走势的判断更有保留：需求强劲，板块短期却可能区间波动。现在订单持续增加、部分芯片供应仍被订满，认为当前的瓶颈未必会让需求消失，反而可能把一部分交付推迟到2028年。不过，市场对巨额资本开支的态度很关键；如果融资环境或投资者信心恶化，客户未来的支出意愿就可能受到影响。基于需求、估值和商业模式，大摩也是优先选择英伟达和博通，估计两者均约为2028年预期盈利的9倍。