印度2026年预计组装全球约28%的iPhone，对华贸易逆差却扩大到1121亿美元，创下历史新高。这两个数字放在一起，比“取代中国”的口号更能说明问题。

2026年10月13日，英国前首相苏纳克在新德里彭博新经济论坛上说了一句被印度媒体反复引述的话：中国在经济、军事和技术领域已成为美国实力相当的竞争对手，印度和海湾国家则获得了更大的自主空间。他没有点名说印度“取代不了中国”，但话里那层意思，台下的人听得懂。

最能说明这种位置差异的，是电子组装。

行业机构Smart Analytics Global的估算显示，印度在全球iPhone组装中的份额从2024年的14%升至2025年的23%，2026年预计达到28%；同期中国份额从83%降至74%。另一家机构Counterpoint Research的估算略低，认为印度2026年大约在26%。趋势确实在变，但拆开一部印度下线的iPhone，摄像头模组、显示面板、存储芯片、电池电芯和精密连接器，大部分价值仍然来自中国。

2026财年，印度从中国进口的电子产品超过480亿美元。组装线铺得越宽，从中国拉的中间品就越多。印度制药业90%以上的活性药物成分、汽车产业93%的稀土磁体，同样依赖中国供应——这两个比例来自行业估算，但方向与贸易数据一致。

中印贸易账本把这条依赖链摊得更清楚。2025至2026财年，中印货物贸易额达到1511亿美元，中国时隔四年重新超过美国，成为印度最大贸易伙伴。其中印度对华出口195亿美元，自华进口1320亿美元，逆差1121亿美元。印度卖到中国的主要是原材料和少量零部件，买回来的则是机电设备、电子元器件、活性药物成分和汽车零部件——这些是它工厂运转所需的“工业粮食”。

越南走的是另一条路，这也是它被频繁拿来和印度比较的原因。越南承接电子和轻工业产能，靠的不是劳动力比印度更便宜，而是紧挨着中国南方的供应链网络。企业在越南北部建厂，精密零部件和原材料可以从中国边境以较低的物流成本和时间周期运到，组装后直接发往欧美。印度在产业政策上更早推动国产化替代，对中间产品和外资准入设置门槛，结果反而让一些需要稳定供应链的跨国企业把增量产能投向了越南和墨西哥。

美国在半导体上的安排也遵循类似的逻辑。2026年11月，印度Paras Semiconductors与美国BroadPak签署技术合作，在印度建设面向2.5D/3D封装的OSAT设施，也就是外包封装测试。封装测试处于半导体价值链的后段，技术门槛和附加值低于芯片设计与晶圆制造。尖端制程和核心设计工具，并没有随着组装产能一起转移到印度。

印度制造业并非没有增长。印度新闻信息局2026年8月发布的数据显示，制造业目前约占GDP的16%至17%，2022至2023财年到2025至2026财年的制造业增加值年均增速为10.88%。但增长的方式和结构是另一回事：制造业占GDP的比重十多年来始终没有突破17%，2014年“印度制造”提出25%的目标，至今没有兑现。

需求端的信号也在转弱。印度制造业PMI在2026年3月降至53.9，为近四年低点。印度央行和印度工商联合会的数据显示，2026年一季度制造业产能平均利用率降到72%。印度国家统计局2026年3月发布的私营企业资本支出调查中，制造业在新增资产资本支出中的占比从2025至2026财年的50.17%降至2026至2027财年的44.35%。

印度制造业在增长，但它增长的方式更像是嵌入一个仍然以中国为关键节点的区域生产网络，而不是在另起一套替代体系。iPhone组装份额从23%升到28%，同时从中国进口的电子零部件超过480亿美元，这两个数字指向的是同一条产业链上的两个位置。组装线可以迅速铺开，中间品自给能力、物流效率和技能密度却不会随着厂房落成自动出现。

申明：本文仅为观点与信息梳理，不构成任何立场与事实性、投资性等参考、建议。如有侵权或其他问题，请联系下架删除。