【环球网科技综合报道】11月11日消息，阿里巴巴集团控股有限公司发布公告，宣布已根据香港联交所上市规则第15项应用指引，提交分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。香港联交所已确认公司可进行该项建议分拆。

公告显示，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），申请批准其H股在联交所主板上市及买卖。此次分拆拟通过全球发售平头哥H股的方式进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。

截至公告日，平头哥仍为阿里巴巴全资子公司，提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计将继续作为阿里巴巴子公司。

阿里巴巴在公告中表示，建议分拆有利于投资者更清晰地评估阿里巴巴保留集团的业务价值，也有助于市场独立识别平头哥的业务表现和发展潜力。平头哥的芯片业务可吸引专注于半导体和AI算力赛道的投资者，而阿里巴巴保留集团将继续运营相对更多元的业务模式。公司认为，独立上市有望提升平头哥的市场形象，增强其独立进入股本和债务资本市场的能力，并进一步优化集团财务资源配置。

资料显示，平头哥成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，产品覆盖真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片。（青云）