IT时代网11月13日消息，供应链消息显示，AMD处理器路线图正在稳步推进：Zen6家族Venice系列EPYC拥有多条产品线，覆盖Zen6与Zen6C两个架构方向，后续Verano系列EPYC 9006 LP将升级台积电N2P工艺，相比N2工艺功耗降低百分之五到百分之十，或性能提升同等幅度。

2nm工艺的Zen6之后，下一代Zen7架构预计2028年问世，升级台积电A14工艺，即等效1.4nm工艺。Zen7产品中代号Grimlock的最近曝光了更多细节：除CPU升级架构外，核显将采用改进版RDNA5，不同级别的核显配备48到96组CU单元，搭配192bit到384bit LPDDR6内存，内存带宽达到512GB/s到691GB/s级别，最高接近当前RTX 4080显卡的带宽，游戏及AI性能都会有出色表现。此前报道显示，Grimlock家族APU计划2029年推出。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟