半导体行业观察 2026-11-15 14:43:49
受人工智能需求飙升和市场估值暴涨的推动,全球半导体行业由一批实力雄厚的行业巨头主导。 据多家媒体报道,按市值排名,英伟达以4.01万亿美元位居榜首,其次是台积电(2.10万亿美元)和博通(1.74万亿美元)。
前 10 大芯片制造商的总市值 约为12.7 万亿美元,约占全球 169 家半导体公司总市值 16.8 万亿美元的四分之三。
以下是2026年市值排名前10的半导体公司(截止发稿):
1
英伟达
以GPU和AI加速器而闻名
市值:4.01万亿美元
英伟达总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市,主要设计用于数据中心的图形处理器和人工智能加速器。截至7月26日的第二财季,英伟达营收同比增长106%至962亿美元,其中数据中心业务贡献了890亿美元。英伟达预计第三财季营收约为1080亿美元,不包括对中国数据中心计算业务的销售额。
2
台积电
知名业务:芯片代工制造
市值:2.10万亿美元
台积电总部位于台湾新竹,是全球最大的芯片代工制造商,主要生产其他公司设计的芯片。第三季度营收同比增长41.2%,达到467.2亿美元,其中采用7纳米及以上制程工艺的芯片占晶圆总营收的79%。台积电预计第四季度营收将在523亿美元至543亿美元之间。
1
博通
知名产品:网络芯片和定制人工智能加速器
市值:1.74万亿美元
总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的博通公司为网络、电信和数据中心市场提供半导体和基础设施软件。截至8月2日的财季,公司营收同比增长86%至296亿美元,主要得益于人工智能半导体销售额达167亿美元,同比增长221%。博通预计第四季度营收约为348亿美元。
4
三星电子
知名产品:内存芯片、智能手机和电视
市值:1.01万亿美元
韩国三星电子生产智能手机、电视和家用电器,同时也是全球领先的DRAM和NAND闪存制造商之一。该公司第三季度营收达195.3万亿韩元(约合1460亿美元),营业利润达107.4万亿韩元。三星表示,该公司成为首家季度营业利润突破100万亿韩元的科技公司,其中芯片部门贡献了106.5万亿韩元。
1
AMD
以生产CPU、GPU和AI加速器而闻名
市值:9600亿美元
AMD总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市,主要设计用于个人电脑和服务器的处理器、 游戏图形芯片以及Instinct AI加速器。第三季度营收同比增长45%,达到创纪录的134亿美元,其中数据中心销售额几乎翻了一番,达到85亿美元。AMD预计第四季度营收约为170亿美元。
6
美光科技
以生产DRAM、NAND和固态硬盘而闻名
市值:9030亿美元
总部位于爱达荷州博伊西的美光科技公司生产内存和存储硬件,包括DRAM、NAND闪存和固态硬盘。截至9月初的2026财年,该公司营收达到1331.9亿美元,较上年增长256%,其中DRAM营收首次突破1000亿美元大关。美光科技预计其2026财年第一季度营收约为615亿美元。
7
SK海力士
以生产DRAM、NAND闪存和高带宽内存而闻名
市值:6470亿美元
SK海力士成立于1983年,总部位于韩国,专注于DRAM和NAND闪存。该公司第三季度营收首次突破100万亿韩元大关,达到104.6万亿韩元,营业利润达83.3万亿韩元(约合628亿美元)。SK海力士表示,用于人工智能芯片的新一代高带宽存储器HBM4的出货量在本季度正式启动。
8
ASML
知名产品:芯片制造光刻机
市值:5770亿美元
总部位于荷兰费尔德霍芬的ASML公司生产极紫外(EUV)和深紫外(DUV)光刻系统,芯片制造商利用这些系统在硅晶圆上印刷电路。它是榜单上唯一一家设备供应商,而非芯片制造商。ASML第三季度销售额创下117亿欧元的纪录,预计2026年全年销售额将在440亿至450亿欧元之间。ASML还表示,其2027年和2028年的计划供应量将无法完全满足客户需求。
9
CXMT
知名产品:DRAM 内存芯片
市值:4250亿美元
长信存储技术股份有限公司(CXMT)成立于2016年,总部位于合肥,是中国最大的DRAM制造商。该公司于7月27日在上海科创板上市,募集资金579.2亿元人民币(约合86亿美元),首日股价上涨466%。上市后首份财报显示,长信存储技术股份有限公司第三季度营收达1187.1亿元人民币,同比增长613%。
10
英特尔
知名产品:个人电脑和服务器处理器
市值:3250亿美元
英特尔总部位于加利福尼亚州圣克拉拉,主要设计用于个人电脑和服务器的处理器,同时还运营着一家代工制造企业——英特尔晶圆代工(Intel Foundry)。第三季度营收同比增长21%至165亿美元,其中数据中心和人工智能业务营收增长78%至73亿美元,创下该业务15年来的最快增速。英特尔表示,个人电脑市场增速放缓的趋势至少会持续到明年上半年,并预测第四季度营收将在150亿美元至160亿美元之间。
(来源:内容来自半导体行业观察综合)
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发布时间:2026-11-15 10:26:53
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