三星电子代工业务将进军SpaceX星链卫星通信芯片制造，把德州工厂打造为覆盖人工智能与航天产业的综合半导体枢纽。三星采取双轨战略，泰勒厂发展为先进AI芯片生产基地，现有奥斯汀厂强化航空航天和工业专用芯片产出，以在美国科技巨头本土市场扩大量产规模和客户群。

该战略获美国商务部支持。据“芯片法案”材料，美国政府已为三星在泰勒和奥斯汀370亿美元投资分配47.45亿美元补贴。商务部“美国芯片”重点项目包括全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI），即三星将通过意法半导体向SpaceX供应卫星芯片的生产技术。FD-SOI由三星与意法半导体自2014年起技术合作开发，通过在硅层与衬底间设置极薄绝缘层抑制漏电流，降低功耗并提升电路性能，适合供电和散热受限的航空航天、汽车及工业设备。

基于FD-SOI的STM32V8卫星微控制器采用Arm Cortex-M85，主频最高800MHz，兼顾高算力、耐用性和低功耗。SpaceX星链工程副总裁迈克尔·尼科尔斯称，其计算性能和嵌入式内存对满足严苛实时处理要求很重要。该芯片目前主要在法国Crolles工厂生产300毫米晶圆，三星代工参与制造。