近20亿，绍兴芯片代工厂获新融资，中国移动投了

芯东西11月2日报道，今日，浙江绍兴化合物半导体公司芯联动力宣布近日已完成近20亿元C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创的投资平台诺华资本等战略投资方联合参投。该公司的投资方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。

芯联动力成立于2023年10月。当时国内第四大晶圆代工厂芯联集成宣布与关联方及上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等多汽车及能源知名企业及其下属产业投资机构联手，共同出资5亿元投资设立芯联动力。

其中芯联集成占注册资本的51%，其余拟参股方包括包括上汽集团等多家行业领军企业及其下属产业投资机构。

该公司核心业务是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。芯联集成董事长、总经理赵奇称：“本轮AI基础设施产业资本的入局，标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，正加速切入AI服务器电源赛道。”

芯联集成联合创始人、芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋曾在国内大型车企广汽集团16年，负责资本运营相关工作，2019年至2023年担任广汽集团下属产业投资机构广汽资本CEO，在职期间投资了地平线、中创新航、禾多科技等超80家国内知名企业。

▲芯联集成联合创始人、芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋（图源：清科沙丘投研院）

根据企业信息查询平台企查查，芯联动力成立至今已完成4轮融资，前3轮未披露融资金额，其2024年11月的A轮投资方中还包括小米产投。

据芯联动力披露，全球半导体与功率电子领域研究机构Yole 2025年报告显示，芯联动力的碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占据约5%的全球市场份额。

▲Yole 2025年报告（图源：芯联集成）

在产品层面，该公司已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，6.5kV及以上产品处于研发阶段。

今年6月，芯联动力推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM成本降低20%~35%，为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑。

芯联动力援引新能源汽车产业服务平台NE时代数据称，2026年上半年其碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额位居第一。在汽车领域，该公司2026年上半年获得近60个新的定点项目，全年预计达140个项目。

结语：手握车规级成熟工艺，碳化硅企业挖掘AI算力新曲线

如今，大模型加速进化，能源效率正成为算力基础设施的核心命题。AI服务器单机柜功率持续抬升，碳化硅器件凭借高压、高频、低损耗的特性，成为800V高压直流算力供电架构、高功率密度算力电源的关键选择。

在全球碳化硅、氮化镓等化合物半导体领域具备先发优势的芯联动力，同时可以依托其控股公司芯联集成已验证、可规模化落地的完整车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，凭借芯联集成成熟的工艺、供应链等，让其在成本控制、性价比等方面更具竞争力，找到AI算力领域的新增长曲线。