东山精密：AI PCB二期产能计划年底投产，光芯片暂未大规模外售

近日，东山精密（002384.SZ）举办投资者关系活动。针对海外叙事压力，公司表示业务基本面未发生重大变化，已按客户中长期需求完成产能布局，光模块、光芯片自身产能并非瓶颈，上游物料供给释放后可快速实现交付。

关于PCB业务，当前AI PCB客户产能诉求较强，一期产能已投产，二期产能计划年底投产，产能释放主要在明年。随着持续投入，电子电路整体毛利率持续提升。光芯片方面，今年已有小批量外售，但为优先保障自用尚未大规模对外销售；大规模外售取决于柜内互联等下一代技术普及进度，公司计划自未来特定时点起并行开展光模块、光芯片对外销售。

业务协同上，光模块与AI PCB业务协同效应突出，公司将相关产能向头部客户倾斜。针对北美IDC交付节奏影响，暂未看到因数据中心延后带来大规模订单取消，相关扰动尚未对公司交付形成实质影响。

此外，公司回应了NPO技术布局、1.6T产品放量节奏等其他问题，并强调活动未涉及未公开重大信息，相关分享不构成业绩承诺，提醒投资者理性判断。