编辑丨浪浪山与明知山

造芯新秀新芯航途的首秀台面可谓是拉满的。

作为Momenta的兄弟公司，10月29日，新芯航途在苏州首次面对媒体和众多投资人时，它的首款芯片新芯航途X7 Max已经量产8个月，搭载在10款量产车型，获得超40款车型订单，累计出货超20万颗，基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点。

在高阶智驾市场的占有率开始追赶英伟达、地平线、华为和高通。

可谓一出生即风华正茂。

01.

新芯航途与Momenta兄弟同心

当天，新芯航途CEO李宗霖发布了X7系列的 X7 Ultra芯片，大模型算力700 TOPS，基于量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型的相似度达到99.99%以上为约束。

Momenta同步发布了R7 Ultra世界模型，该模型参数规模扩大5-10倍，安全性能提升5-10倍以上，曹旭东表示X7 Ultra推动世界模型从「理解世界」走向「推演世界」。

在X7 Ultra的发布现场，颇为难得的是台积电副总经理陈廷博士现身发布会并直言：「有机会为X7 Max和Ultra芯片提供工艺支持和服务，我对此感到非常荣幸、非常骄傲」，并公开承诺：「台积电一定跟你们在一起，我们的工艺已经准备好了。」

全球最大晶圆代工厂以这种方式公开背书一家成立仅三年的国产芯片公司，在行业里并不多见。

而在这次发布会之前，XHEART新芯航途宣布完成战略轮融资，累计融资近50亿元人民币。

在这轮融资中，投资方包括三家车企上汽、奇瑞和雷诺在华的投资平台中金雷诺，供应商则有均胜，芯片公司则有今年创下A股市值之最的长鑫科技，产业战略投资方则几乎涵盖了国内一线所有明星机构；鼎晖投资、IDG资本、纪源资本、蔚来资本、顺为资本、蓝湖资本、凯辉基金、真格基金、愉悦资本、高成资本、辰韬资本、鼎珮集团、众为中国、水木校友基金、众擎资本、润璋创投等；投资机构的国家队则包括：国家人工智能产业投资基金、国开金融、苏州国投集团、苏创投、深创投、苏州高铁鑫诚资本、上海半导体产投等。

而对于Momenta和曹旭东而言，新芯航途的一炮而红，使其成为中国智驾市场继华为、地平线之后第三家完成软硬一体闭环的智驾公司。

曹旭东在发布会现场难掩激动：「大模型定义芯片能让车端模型规模在未来两年增长10到100倍——因为算法与芯片不再需要互相迁就，而是从一开始就在为彼此设计。」

新芯航途做对了什么？大模型定义芯片是否真的可以颠覆通用芯片的制造逻辑，从先硅后软便成先软后硅？

02.

大模型定义芯片的底层逻辑

新芯航途真正的幕后推手和实控人是Momenta的创始人曹旭东，李宗霖是那个让设想落地的人。

二人在2023年走到一起。

彼时，李宗霖在OPPO旗下的哲库科技刚刚经历了一次挫败。

李宗霖在芯片行业浸淫多年，他在2003年进入联发科，直至升任无线通信事业部总经理，主导了Helio系列、天玑系列跨4G/5G平台。

2019年OPPO手机宣布自研芯片，成立哲库科技，李宗霖成为研发负责人，他首次从0到1主导一支SoC团队，建立了一支芯片设计的梦之队，规模一度高达3000人。

只是天不假年，在首款SoC流片之后，手机行业的利润无法承受芯片高额的研发费用，哲库科技在2023年5月X日宣布解散。

几乎在同一时期，星纪魅族在2023年8月8日表示，面对全球经济环境的不确定性，终止自研芯片业务。

TCL旗下的摩星半导体在2023年11月21日宣布解散。

不过，这场手机造芯潮的落幕紧随而上的是汽车造芯潮的无缝衔接。

哲库解散既震动了行业，为消费电子造芯泼了一盆冷水，但也实实在在为汽车造芯释放了一波人才。

黑芝麻智能、芯擎科技、爱芯元智、辉羲智能等聚焦或部分聚焦智驾芯片的公司开始承接解散的哲库员工。

Momenta的曹旭东也在此时与李宗霖相遇。

2023年的Momenta已经成长为「地大华魔」四大明星智驾公司之一，同时布局L2和L4，以双飞轮布局的曹旭东吃到了产业的第一波红利。

但在2023年8月，特斯拉FSD V12版本正式发布，这是世界上首个基于Transformer的‌端到端智驾系统‌，它实现了从传感器输入到驾驶指令输出的全链路神经网络覆盖，替代了原有30万行C++规则代码，展现了极高的上限。

而传统智驾系统的主流架构是「多个小模型拼装」：感知、预测、规划，三个版块三个分裂的小模型。

在这种架构中，信息在模型传递过程中维度降低，有效信息大量丢失；性能天花板低、泛化能力差，小模型的上限本质上其实是规划设计者的认知上限。这种基于规则定义的小模型智驾，本质上是一个人脑驱动的系统。

而基于Transformer的端到端大模型改变了这一切：海量数据被真正利用起来，系统从规则驱动走向数据驱动，L4也同时被点亮了。

彼时虽然OpenAI的ChatGpt虽然尚未发布，但大模型的魅力在智驾领域已展现无疑，中国本土几乎所有的明星智驾公司都开始全面从规则路线切换至端到端。

不过智驾算法进入大模型时代之后，对算力的需求开始指数级增长，曹旭东评估要实现规模化L4，需要至少10B、大概率100B参数的车端模型，而通用芯片无法同时满足功耗、车规可靠性、成本三重约束——这相当于在车上安放了一台巨大的GPU服务器。

一款可以跑通100B模型参数的芯片是什么样的芯片？也就是「进入大模型时代的智驾需要一款什么样的芯片？」这是曹旭东的迫切需求。

从消费电子芯片杀入车规级智驾芯片的李宗霖将这个问题拆解为三个现实需求：

第一，算力能不能在真实系统里发挥出来？用户要的不是纸面数据，而是量产大模型部署环境下推理够快、判断够及时。

第二，今天设计的芯片，能不能跟得上明天迭代的模型？

第三，能不能以合理能耗获得所需能力？车上散热边界明确，如果算力上去了、能耗也大幅增加，方案就走不进大规模应用。

一头是大模型的日新月异，另一头造芯恰恰是一个长周期产业。

曹旭东与李宗霖确立了以「大模型定义芯片」的原则，抛弃以往「先造芯片、再适配模型」的传统模式，让模型在流片前即开启验证。

李宗霖解释，这一模式从真实应用场景中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储与数据流转，并提前为未来模型的演进预留资源。

这个路线的赌注是：把芯片定义与真实量产模型深度绑定，用模型需求决定芯片架构，而不是让模型去迁就一颗通用芯片。

2023年12月，李宗霖的团队与Momenta芯片团队兵合一处，XHEART新芯航途在苏州相城注册成立，开启独立融资，李宗霖任CEO，董事长由前Momenta芯片负责人李俊出任。

曹旭东间接控股XHEART新芯航途，造芯公司与Momenta没有直接的股权隶属关系，但形成了一方定义芯片、一方定义模型的「兄弟公司」式的闭环布局。

不过，从时间维度上看，新芯航途可谓赶上了末班车。

蔚来、小鹏、理想相继在2020年组建了智驾芯片团队，吉利则要更早。在2021年-2023年，他们的智驾芯片已先后量产，蔚来在2023年9月发布了「杨戬」，小鹏汽车在2023年10月发布了「图灵」，理想汽车的马赫100虽然还要等到2026年，但在2023年发布了自研的SiC功率芯片。

而英伟达的Orin系列、地平线的征程系列已经是市场上高度成熟的产品。

大模型定义芯片概念固然新颖，但在技术路线上是否可行呢？

李宗霖与曹旭东一起带着「大模型base的芯片架构」理念见了台积电副总经理陈廷博士，在10月29日的苏州，陈廷直言：「当时我想这东西好像是科幻片里的东西」，但「宗林在我们行业一直被公认是一个最可靠、最靠谱的人」，所以「我选择了相信。」

三年后，新芯航途的第一款芯片X7 Max首先在上汽大众ID.Era 9X正式量产上车，今年9月Momenta R7世界模型正式推送。

李宗霖三年前的遗憾在智能汽车领域终得以弥补。

03.

怎么把大模型「装」进芯片

大模型是怎么装进芯片的？李宗霖表示，X7 Ultra 进行了六项架构的新设计:

第一，专为大模型设计的超大核NPU。

顺应模型计算集中化趋势，将传统小核之间百GB/s级的数据交互，聚合至超大核内部TB/s级的高速互联，实现带宽数量级提升，再配以高容量、高并发的多级缓存，让计算需要的数据尽量留在身边。简言之：让计算少等待，让数据少绕路。同时，为关键算子配置高精度专用加速引擎，让计算与数据交互更高效，让算子执行又快又准。

第二，硬件并行度解锁。

通过底层软硬协同，让更多计算单元同时工作，并使计算与权重加载并行，减少等待，同时又不让数据搬运成为新瓶颈，充分释放硬件能力。李宗霖表示，基于量产智驾大模型实测，X7 Ultra NPU计算利用率达到98.7%。

第三，AI工具链重构。

通过整网级融合，对整个模型的计算任务统一编排与优化，减少中间结果反复读写外部内存。

新工具链从全局出发，把整张网络中不同分层、不同分支的计算任务统一拆分、编排、合并，融合为整网级大算子，实现整网内存零拷贝。

结合全新NPU架构与硬件并行能力，X7 Ultra释放700 TOPS大模型算力，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%。

第四，中国首发量产Armv9车规级CPU。

承担复杂控制与系统调度，提升多核协作能力，让整颗芯片高效协同，支撑持续演进的智驾系统。相比上一代CPU内核，性能提升20%、能效提升10%，全新的向量处理引擎带来更强的DSP性能，大集群架构提升多核协同与L3缓存访问效率。

这是与ARM共同完成的中国首发。

第五，深度异构计算。

通过专用计算单元实现本地任务、本地处理，激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，足以覆盖千线级激光雷达的点云处理需求；传感器预处理稳定性提升100%，为系统及时、稳定响应提供支撑。

第六，软硬兼备的安全能力。

X7 Ultra满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证，同时以高效算力与模型迭代空间支撑行驶安全，为智驾系统系好安全带。

不过相比纸面上看似清晰的架构设计，如果没有量产节奏拖底，最终不能跑通大模型，一切都是镜花水月。

李宗霖在发布会上用几个时间节点讲述了X7系列的验证过程：

不到24小时成功点亮芯片、主要数据通路全部打通；随后团队用更严格、更接近量产的标准重新定义「回片上车」，验证芯片、底层软件与智驾模型组成的完整系统能否在真实道路上跑出接近量产的表现；测试车在区域城区道路连续稳定行驶数小时、全程无接管，白天、夜晚、暴雨天气都经受住考验——此时距芯片出生仅17天；第21天驶入真实车流并向客户开放体验。

Momenta CEO曹旭东在发布会现场给出了另一个数字：

X7芯片从拿到手到「跑通、跑稳、跑对、跑好」，用了27天。

他直言「这在通用芯片时代不可想象」。

通用芯片面向所有可能应用设计，客户拿到后通常需要3到6个月甚至更久才能跑好，因为模型与芯片的不匹配只能在流片后暴露；而X7的软硬协同在流片之前就完成了大部分验证。

量产数据为这一路线做了最终注脚：X7系列芯片已量产8个月，累计出货超20万颗，搭载10款量产车型，获得超40款车型订单。

新芯航途的第一枪打响了。

而Momenta也终于完成了「软硬一体」闭环，在中国市场成为继地平线、华为之后的第三家。

过去十年，智驾行业最深的护城河，正是来自「算法+芯片」的软硬一体。

特斯拉2016年与Mobileye分手后自研芯片，把AI4（HW4）大规模装上Model 3/Y，成为智驾领域第一家完成闭环的公司。

在国内，地平线从征程2一路迭代到征程6P，以自研BPU架构承载自研HSD算法，是「软硬一体」的先行者；华为以昇腾610/810芯片配合乾崑ADS全栈方案，同样跑通了芯片与算法一体化的路径。

而Momenta此前长期以「算法公司」身份对外，芯片环节依赖英伟达等第三方。

此次与新芯航途X7 Ultra的深度绑定，让Momenta补齐了自研芯片一环：一方定义模型、一方定义芯片，通过「兄弟公司」式的分工完成了软硬一体闭环。

自2022年底至2023年年初，曹旭东对智驾从L2-L4形成了三年判断：

数据驱动解决长尾问题、

通过量产获取海量数据（1000亿公里数据才足以支撑规模化L4）、

大模型定义芯片。

他表示，大模型定义芯片能让车端模型规模在未来两年增长10到100倍——因为算法与芯片不再需要互相迁就，而是从一开始就在为彼此设计。

根据他在现场披露的数据显示：Momenta累计量产规模已突破140万台，其中第一个10万台用了约24个月，最近10万台用了不到一个月；累计行驶里程达200亿公里，相当于阿波罗登月往返2.5万次，或绕地球赤道51万圈。

不过200亿公里距离1000亿公里的数据还有相当的差距。

但随着新芯航途步入正轨，让曹旭东打通L2至L4不再是设想。

Momenta与X7 Ultra芯片同步发布的新一代R7 Ultra世界模型：模型参数规模扩大到原来的5倍，安全性能表现提升5倍，曹旭东表示已开始涌现「推演万物」的能力；未来计划进一步把参数提升10倍、安全性能提升10倍以上。

世界模型的三层架构（预训练学习物理世界常识、中间训练学习开车常识、后训练对齐金牌司机行为）+世界模型仿真（低成本、短周期演练长尾场景）+强化学习，构成了其训练体系。

曹旭东认为，大模型芯片正在加速智驾摩尔定律，2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍，推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点与加速普及。面向未来，推动这一规律迈向每年十倍提升， 关键是 「大模型定义芯片」。

他判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。

04.

算力争议

李宗霖和新芯航途在车规级智驾芯片市场的首次亮相无疑是成功的，甚至产生了一定的轰动效应。

短短8个月，量产交付20万颗，迅速成为业内绕不过的对手，并迅速在资本市场引发反应。

在发布会的最后，李宗霖公布了新芯航途下一代大模型芯片X9的研发目标：大模型算力3000 TOPS、单芯片内存带宽700GB/s，计划2027年推出，围绕下一代世界模型需求继续推进软硬协同设计。

单纯从公布的算力数值来看，已超越英伟达Thor。

备注：1.表中所列算力均为厂商宣传AI算力；不同厂商统计口径存在差异（有的只统计大模型NPU、有的包含全部AI单元），横向对比仅作参考，不能简单直接等同；

2. 蔚来神玑NX9031官方未直接公布TOPS，行业普遍按等效4颗Orin-X口径推算（254×4=1024 TOPS）。

3. 理想马赫M100核心差异为动态数据流架构，与传统NPU指令流路线不同，厂商强调有效算力利用率更高。