高通最新旗舰平台终端集体亮相进博会 多款手机展出

　　【CNMO科技消息】第九届中国国际进口博览会近日在国家会展中心（上海）开幕。据CNMO科技了解，高通展位集中展出了搭载最新发布的第六代骁龙8至尊版双旗舰移动平台的多款旗舰终端，包括小米18 Pro Max、小米18 Pro、荣耀Magic9 Pro Max、荣耀WIN2、iQOO 16、一加16以及红魔12 Pro+。

　　上述机型均基于第六代骁龙8至尊版双旗舰平台打造。据高通展位信息，这批终端在专业影像、沉浸式游戏、AI智能体互动以及日常使用等场景中，均依托骁龙移动平台提供性能支持。展会现场设置了体验环节，参观者可一站式上手上述最新旗舰手机。

　　此前，高通已于2025年9月发布第五代骁龙8至尊版移动平台，并于2026年2月推出面向三星S26系列的第五代骁龙8至尊版for Galaxy。本次进博会上亮相的第六代骁龙8至尊版，是高通骁龙8系移动平台的最新一代产品。

　　除智能手机外，高通展台还展出了6G终端原型机。该原型机同时带有“硬科技展品”和“全球首展”标签，是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，也是本届进博会通信设备类别中唯一入选“硬科技”的展品。高通公司技术市场总监李永钢介绍，3GPP首个6G标准版本Release21预计到2029年才最终完成，在此期间高通将根据标准进展对原型机进行配置和升级。