存储双雄亮AI内存牌，美光、英特尔、高通等龙头也到了

21世纪经济报道记者 张赛男 

第九届进博会技术装备展区，半导体公司展示“算力”的方式变了。

往年观众习惯看制程数字、跑分曲线、峰值带宽。今年更值得看的是，存储双雄如何针对“内存墙”提出不同场景的解法，以及其他巨头如何把芯片重新包装成“可交付的算力系统”。

存储双雄：最前沿内存产品同台

2026年第三季度，全球存储原厂巨头三星电子营收195.3万亿韩元，营业利润107.4万亿韩元，均创下历史新高。

SK海力士同季营收104.62万亿韩元，史上首次突破100万亿韩元大关，营业利润83.33万亿韩元，营业利润率高达80%。增长核心在于HBM4出货全面展开，并叠加服务器DDR5销售大增及321层TLC企业级SSD持续放量。

两家公司在同一个季度双双站上历史级盈利水位，背后是同一个结构性事实：AI把存储从“配套件”推成了系统设计的起点。

三星的展台首次以芯片造型做一体化设计，将芯片内部技术逻辑可视化。最受关注的是存储芯片：LPDDR5X-PIM是在内存内部直接进行AI计算的下一代PIM解决方案。它通过最大限度地减少数据移动来提高AI计算效率和响应速度，并针对设备AI和移动AI环境进行了优化，是可用于人工智能行业的下一代存储器。

LPDDR6基于扩展的带宽和先进的电源管理技术，能够支持高效处理实时AI工作负载。其传输带宽较上一代提升高达45%，最高支持125GB/s。同时，LPDDR6引入了DVFS和DEM的智能电源管理技术，根据AI工作负载高效利用电力，能效比LPDDR5X提高了约21%。

SK海力士的关键词是全场景AI。

在服务器DRAM领域，SK海力士围绕AI工作负载对更大容量、更高带宽和更高能效的需求，集中展示了多款高性能产品，包括面向大容量应用的256GB DDR5 RDIMM、具备高带宽性能的128GB DDR5 MRDIMM，以及采用全新形态设计、进一步提升能效与空间利用率的192GB SOCAMM2等产品。

企业级SSD（eSSD）方面，SK海力士展出了采用QLC NAND、实现大容量存储的PS1101 E3.S，以及采用第六代PCIe的PSF010 E1.S等产品，以多元化存储解决方案满足AI时代数据中心不断增长的应用需求。

从支撑AI训练与推理的服务器内存，到赋能端侧AI的移动存储方案，SK海力士以“服务器—数据中心—终端”的全场景产品矩阵，为AI时代千行百业的智能化升级提供坚实支撑。

两家在中国市场的投入也在同步加码。根据2025年年度报告，三星对西安NAND闪存基地投资4654亿韩元，同比增长67.5%；SK海力士向无锡DRAM晶圆厂投资5811亿韩元，向大连NAND工厂投资4406亿韩元，两笔合计已超1万亿韩元。

存储双雄的进博展台，背后是实打实的产能与资本，押注中国市场的需求纵深。

巨头齐聚：从卖芯片到算力系统

存储之外，这届进博会半导体展区一个越来越明显的共性：多家企业不再只展示单颗芯片，而是把算力中心、系统级方案直接搬上展台。

美光重点展示数据中心、客户端与移动通信、汽车与工业等应用场景，LPDDR5X、商业级/工业级DDR5、车规级/工业级LPDDR5等前沿芯片均有展出。

英特尔展台集中展示计算产品、绿电储能算力一体化方案、词元一体机以及智能体PC与游戏终端等，展现英特尔与伙伴在推动智能应用落地、探索绿色算力建设方面的合作成果。

为了顺应智能体应用对CPU提出的新需求，英特尔展现了从底层芯片到系统部署的多层次计算能力。依托核心的Intel 18A先进制程与封装能力，英特尔集中展示第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器、英特尔®至强®6+处理器及新一代网络与边缘（NEX）产品的全栈计算矩阵，覆盖客户端、边缘与数据中心的多样应用需求，为端边云协同提供高能效基础。

在数据中心与企业级应用领域，英特尔®至强®6+处理器以高密度架构兼顾性能与能效，满足智能体高并发调度需求。英特尔一方面与伙伴推进面向大型数据中心的机架级方案，另一方面携手生态伙伴推出面向企业AI本地化部署的词元一体机，降低企业AI部署门槛。

SK电讯展区也展出了多项面向AI数据中心（AIDC）的创新解决方案，全方位展现SK在AI基础设施领域的技术布局。

其中，AI Inference Factory是展区的一大亮点。该方案面向AI推理服务扩张带来的成本、电力及内存等方面的挑战，将AI计算资源、软件及浸没式液冷等技术整合为一体化全栈解决方案，并根据不同AI推理阶段的特性优化配置多种AI芯片，以进一步提升整体计算效率。

从存储到计算、从芯片到系统，在进博会集成电路展区，观众不再只关注某一颗芯片的参数领先，而是能看到AI时代最先进的内存方案、最前沿的计算架构在这里同台竞速。