28.57亿元定增落地不久，存储测试龙头精智达抛出H股上市计划

每经记者：黄博文    每经编辑：陈俊杰

11月6日晚间，精智达（SH688627，股价224.00元，市值227.91亿元）披露提示性公告，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。公告称，此举意在“进一步推进公司国际化发展战略与海外业务布局，吸引海外高端产业人才”。

H股发行方案细节未定

公告称，截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的相关工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

推进节奏上，公司还需走完一系列程序。公告显示，待确定具体方案后，该事项尚需提交公司董事会和股东会审议，并需经中国证券监督管理委员会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等监管机构备案、批准或核准。

公司同时提示了不确定性：“本次H股发行上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。”

公告同时表示，将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。

9月刚定增28.57亿元

精智达聚焦半导体测试及新型显示器件检测两大领域。半年报显示，公司半导体测试方案主要面向DRAM等存储器领域，覆盖晶圆制造环节的裸片电性能与功能测试，以及封装测试环节的颗粒电参数、功能、老化测试及修复；新型显示器件检测方案则用于AMOLED、TFT-LCD、微显示等器件的光学和电学特性检测及校准修复。

半导体业务已是公司业绩的主引擎。2025年年报显示，半导体测试设备收入占主营业务收入比例达55.51%，首次成为第一大主营业务。

2026年前三季度，公司实现营业收入12.57亿元，同比增长66.95%；归母净利润5666.64万元，同比增长36.65%。公司在三季报中称，营收增长“主要系2026年前三季度公司半导体业务销售规模同比增加157%所致”。

订单端同样密集。2026年1月和9月，公司先后披露半导体测试设备采购合同，含税金额分别为13.11亿元和15.76亿元。

正是为承接这一轮需求，公司在9月完成大额融资。据发行结果公告，本次定增发行761.75万股，发行价格375.00元/股，募集资金总额28.57亿元，扣除发行费用后净额28.46亿元。募资主要投向半导体存储测试设备研发及产业化智造项目（7.76亿元）、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目（15.27亿元）以及补充流动资金（5.43亿元）。

10月10日，其中的“半导体存储测试设备产业化智造项目”已在深圳龙华开工，为公司成立以来首个自建生产基地。

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