智能手机SoC出货量大跌21%，华为、小米未进入前五！

2026年10月30日，市场研究机构Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货初步观察》报告显示，由于内存成本上升、更换周期延长和智能手机OEM谨慎的库存管理，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%。

中端与入门级市场受冲击最大

Counterpoint Research指出，全球智能手机SoC出货量同比下滑21%，主要是由于存储成本上升、换机周期拉长，以及手机厂商库存管理更趋谨慎。在此背景之下，中端和入门价位受到的冲击最大。手机厂商减少了入门机型，并优先保护利润率。高端市场起初预期能够保持韧性，实际同样受到影响，只是程度相对较轻。

从具体的厂商表现来看，联发科虽保住出货量第一的位置，但其份额从2025年第三季度的34%下滑至2026年第三季度的28%；高通排名第二，市场份额则从25%下滑至22%；苹果排名第三，市场份额则由17%提升至21%；紫光展锐排名第四，市场份额从14%小幅回落至13%；三星排名第五，市场份额由6%提升至8%。其余厂商合计份额从4%增长至8%。值得注意的是，华为海思以及已经推出自研SoC（玄戒O1和玄戒O3）的小米，均未进入出货量前五。

Counterpoint Research分析称，由于原始设备制造商减少了入门级车型的数量，并优先考虑保护利润率，中端和入门级价格层受到的影响最大。最初预计将保持弹性的溢价部分也受到了影响，尽管程度较轻。

其中，苹果和三星这两家公司的供应链一体化程度较高，高端化也已比较成熟，更能经受这轮需求下滑的冲击。紫光展锐和联发科更依赖中低端市场，面临的挑战更大。高通则面临着两方面的压力：一方面，三星决定在Galaxy S26系列上混用骁龙8 Elite Gen 5与自研Exynos 2600；另一方面，中国手机客户的销量疲软。

Counterpoint Research高级分析师希瓦尼·帕拉沙尔（Shivani Parashar）表示，2026年9月有三款较为突出的旗舰芯片发布，均基于台积电2纳米工艺，分别是苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro，以及高通骁龙8 Elite Gen 6系列。“这些新品有望提振2026年第四季度的高端手机SoC出货，但出货量仍可能低于2025年第四季度。”

存储涨价持续挤压BOM成本

根据Counterpoint Research的预计，2026年第三季度，手机存储价格涨幅较第二季度放缓至5%至10%；第四季度预计再环比上涨5%。

报告指出，多数存储供应商对涨价保持相对低调，不过部分入门级手机厂商已经开始采用回收存储，用来控制整机物料清单（BOM）成本。但是，SoC与外围电路、射频器件深度集成，回收再利用的技术障碍很大，采用仍停留在小众水平。

Counterpoint Research首席分析师苏门·曼达尔（Soumen Mandal）预计，2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降20%，2027年同比还将再降3%至4%。

曼达尔表示：“存储价格预计将继续上涨，但明年的价格波动有望较2026年有所缓和。尽管向2纳米工艺迁移会带来更高的价格，2027年旗舰SoC出货仍有望大体保持稳定。”

编辑：芯智讯-浪客剑