券商晨会精华：非AI板块存在广泛的结构性修复机会

财联社11月3日讯，昨日，市场冲高后小幅回落，创业板指盘中一度涨超3.5%。沪深两市成交额1.78万亿。盘面上，热点快速轮动，AI漫剧、白酒、零售、大金融等概念表现活跃。下跌方面，贵金属概念震荡调整。截至收盘，沪指涨1.08%，深成指涨1.63%，创业板指涨1.87%。

中信证券认为，非AI板块存在广泛的结构性修复机会；中信建投认为，AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期；中金公司认为，Agents全面爆发需要等待AI等技术和成本的“突破点”。

中信证券：非AI板块存在广泛的结构性修复机会

以往“产业趋势回落=牛转熊”的思维不再适用于此轮AI产业行情，目前AI仍在发展早期，对其他经济部门短期内产生的负外部性居多，导致各类消费品生产物料价格暴涨、虹吸债券市场资金推动长端利率飙升压制非AI需求、Agent在一定程度上还挤出就业。这些问题交集产生了剧烈的经济和市场分化，在AI牛市最强劲的阶段，非AI板块已经普遍提前步入下跌趋势，经历了深度的估值调整。但正因如此，如果未来AI投资放缓增长节奏，没有理由对非AI板块继续悲观，AI如果步入休整期，非AI板块将有望迎来转机，利率回落、物料价格回落、政策再平衡，这些都有利于行情均衡化。预计科技板块内部走势分化，非AI板块存在广泛的结构性修复机会，估值收缩的主要进程在2026年已完成。资金面的出清需要时间，投资者也会逐步回归合理回报预期，以PB-ROE为代表的稳健回报型策略相对景气策略更占优，风格或出现重大转变。配置上，需适度分散，围绕稳健回报、优秀出海制造业、内需修复和AI新技术题材四条线索做应对。

中信建投：AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期

AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在AIDC爆发+技术迭代下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。

中金公司：Agents全面爆发需要等待AI等技术和成本的“突破点”

生产力Agent先行、ToC随后，WorkBuddy这类生产力Agents初期像垂类应用，长期有望如Windows成为OS级入口，若模型端维持多强竞争，产品层可凭借更强议价能力和低边际扩张投入迅速获取份额。ToC Agents拐点在于从"搜索式"转向"推荐式"、从Save time转向更高效Kill time，从而服务80%用户80%需求，全面爆发需要等待AI等技术和成本的“突破点”。ToC Agents变现大概率不会是单一订阅。