AI数据中心带来的需求，正在向光模块产业链更上游传导。这一次，市场开始紧张的不是光芯片、激光器，也不是DSP，而是PCB。

据Semianalysis的报道，目前用于高速光模块的mSAP PCB交货周期已经接近六个月，供需缺口达到高个位数百分比。一个值得注意的现象是，市场并不缺少电镀产线，台湾地区甚至还有部分闲置的手机mSAP产能，但这些产能并不能直接转化为光模块PCB的有效供应。

问题出在认证上。1.6T光模块对PCB的线路精度、阻抗控制、过孔结构以及板材平整度提出了非常严格的要求。能够生产mSAP PCB，并不意味着能够生产符合1.6T光模块要求的PCB。

这也让PCB成为AI光互连产业链中一个容易被忽视的环节。

要理解这次供应紧张，首先需要看看1.6T光模块对PCB提出了怎样的要求。

一颗1.6T光模块需要支持8条200G PAM4通道，每条通道的波特率约为106GBaud，对应的奈奎斯特频率接近53GHz。在这样的高速信号环境下，PCB上的线路已经不只是简单的电气连接，线路宽度、铜层厚度和截面形状都会影响信号传输。

传统PCB通常采用减成法制造，即先在覆铜板上形成较厚的铜层，再通过蚀刻去掉多余部分，留下需要的线路。但随着线路越来越细，蚀刻过程容易造成线路截面呈现梯形，顶部和底部的宽度并不一致。

这种结构在普通PCB上或许可以接受，但对于1.6T光模块来说，线路几何形状的细微变化也可能影响阻抗表现。

因此，mSAP开始成为重要选择。

mSAP的全称是Modified Semi-Additive Process，也就是改良型半加成法。它并不是从较厚的铜层开始蚀刻，而是先使用几微米厚的铜箔作为基础，通过干膜形成线路图形，再进行选择性电镀，让需要的线路逐渐增厚，最后通过闪蚀去掉多余的种子层。

相比传统蚀刻工艺，mSAP能够制造更精细的线路。传统工艺形成的线路宽度通常在50μm以上，截面容易呈现梯形，而mSAP可以将线路宽度控制在25至30μm左右，并形成更加接近矩形的截面。

这种变化有利于控制高速线路的阻抗。

实际上，mSAP并不是一项新技术。早在2017年iPhone X推出时，苹果就已经推动了这项技术在手机PCB中的应用。不过，手机PCB的制造经验，并不能直接套用到1.6T光模块上。后者对线路精度和制造公差的要求明显更加苛刻。

以一块厚度为1.0mm的OSFP光模块PCB为例，板厚公差需要控制在±75μm，板框外形、金手指和孔位公差需要达到±50μm，非金属化钻孔的位置公差则要达到±12.5μm。

此外，板材翘曲量必须低于10μm，阻焊层平整度需要控制在5μm以内。

这些指标单独来看，似乎都只是微米级别的制造精度要求，但真正困难的是，它们需要同时满足。相关报道提到，一块光模块PCB需要通过约30多项认证要求，其中不少项目都涉及非常严格的尺寸公差。

尤其难做的是高速线路和过孔。

例如，3mil差分带状线的阻抗公差需要控制在±5%以内。3mil大约相当于75μm，这意味着PCB厂商必须在非常有限的线路尺寸下，保持稳定的线路宽度和阻抗表现。

高速信号网络还需要采用无环形焊盘（Ringless）过孔设计，同时将过孔填充后的表面凹陷控制在5μm以内。

这些要求对PCB厂商的线路制作、钻孔、电镀和填孔工艺都提出了更高要求。即使原本就有mSAP生产经验，也不意味着可以直接满足光模块客户的要求。

这也解释了为什么台湾地区明明存在闲置的手机mSAP产能，光模块PCB却依然供应紧张。

从制造工艺看，手机PCB产线确实具备一定的转产基础，但光模块客户不会仅仅因为一家PCB厂商拥有mSAP产线，就允许其直接供货。每家光模块厂商都有自己的认证流程，相关尺寸、线路和过孔指标都需要逐项验证。

更麻烦的是，不同客户之间的认证并不能完全通用。一家PCB厂商即使已经通过某个客户的认证，面对另一家客户时，仍然可能需要重新走一遍验证流程。

这意味着，PCB厂商真正能够拿出来供应市场的，并不是账面上的mSAP产能，而是已经通过客户认证、可以稳定交付的有效产能。

即使是拥有充足mSAP产能的老牌PCB厂商，也无法完全绕过这一过程。新进入者需要认证，原本就有生产经验的厂商同样需要花时间完成客户要求的验证。

按照相关报道，目前光模块mSAP PCB的交货周期已经接近六个月，供需缺口达到高个位数百分比。短期内，单纯增加电镀产线恐怕很难解决问题。

这对PCB厂商来说，反而可能是一次重新定价的机会。

过去，AI光模块产业链的关注点主要集中在光芯片、激光器、DSP和光引擎等环节，PCB更多被视为配套部件。但当光模块速率提升到1.6T，PCB本身的制造能力也开始成为影响产品交付的重要因素。

更值得注意的是，市场对1.6T光模块的出货量预测还没有完全兑现，上游PCB的交期和供应状况却已经开始趋紧。按照相关报道的判断，PCB价格可能会先于1.6T光模块出货量预测的调整而出现变化。

说到底，这轮PCB供应紧张，并不是因为行业突然没有了生产设备，而是因为能够满足高速光模块要求、并且完成客户认证的产能还不够。

AI数据中心的需求正在改变光模块产业链的供需关系，而这种变化，也开始传导到过去不太受关注的PCB制造环节。