有投资者在互动平台向德福科技（301511.SZ）提问，德福科技在固态电池铜箔和面向半导体芯片的可剥离铜箔进展怎么样了？能不能发个公告？

11月11日，公司回答表示，公司面向固态电池的特种铜箔按照客户需求正常供应；载体铜箔产品正处于批量测试进程中。