700 TOPS芯片适配，上汽与新芯航途推进整车应用协同

原创 | 李俊

近日，上汽集团对外宣布，将与芯片企业新芯航途（XHEART）开展深度产业协同，围绕700 TOPS大模型算力平台推进智驾模型适配与整车应用协同。该算力平台正是新芯航途于10月29日发布的X7 Ultra大模型智驾芯片。

随着端到端大模型逐步进入量产车，车端芯片的评价口径正在发生变化。仅看标称TOPS已经不足以衡量芯片实力，算子利用率、内存带宽、任务时延以及功耗边界，成为影响智驾实车表现的关键因素。X7 Ultra采用超大核NPU架构，针对Transformer模型的关键算子配置专用加速引擎；通过整套硬件架构与AI工具链协同创新，可部署的模型参数量提升10倍；并搭载国内量产首发Armv9车规CPU，安全层面满足ISO 26262 ASIL‑B功能安全标准，内置MCU达到ASIL‑D等级。新芯航途披露，在量产智驾模型实测中，其NPU计算利用率达98.7%。

新芯航途脱胎于自动驾驶算法公司Momenta的芯片团队，核心研发人员兼具算法理解与芯片工程能力，从创立之初便将“大模型定义芯片”作为研发方向。上汽集团旗下产业投资平台尚颀资本，在其发展早期便完成布局，是新芯航途的产业投资方之一。资本层面的绑定也为双方后续走向深度协同打下基础。新芯航途X7芯片已量产8个月，累计出货超20万颗，首发搭载上汽大众ID.ERA 9X，后续将覆盖MG、荣威等品牌。

不同于过去车端模型需要适配已有芯片的常规做法，上汽与新芯航途此次协同的重点，是将整车的真实需求前置纳入芯片与智驾模型的联合设计阶段。双方尝试从智驾任务目标反推计算需求，在架构层面推进算子融合、并行执行与任务调度优化，同步改进总线与片上缓存的数据带宽，并探索LPDDR6内存与4bit量化在大规模智驾模型上的量产路径。

能效方面，双方提出以完整驾驶任务的时延、功耗与持续运行稳定性，作为模型适配与整车应用的评价依据，替代单一的每瓦算力指标；模型、芯片与整车散热将按路况复杂度联合调优，动态分配算力。工艺端，合作方案将综合考量芯片设计、封装、散热、车规可靠性以及制造成本，确保先进算力方案能够适配大规模量产条件。

产品落地上，双方规划了“同源架构、多档位布局、全场景覆盖”的发展路线。以一套共用底层芯片架构，衍生多档性能产品，适配不同规模的智驾大模型，支撑L3、L4高阶自动驾驶实现规模化装车。

面向更远期需求，双方将同步推动技术预研，瞄准数千TOPS级大模型算力芯片开展前瞻布局，面向未来更复杂智驾需求储备技术能力。来自整车应用端的实际表现，也将反哺芯片架构与智驾模型的持续迭代。

—END—